• 首页
  • 关于我们
    返回
    • 团队介绍
    • 产业资源
  • 投资案例
    返回
    • 半导体产业链及智能制造
    • 人工智能与数字化
  • 新闻中心
    返回
    • 新闻动态
    • 行业洞察
  • 联系我们
  • 首页
  • 关于我们
    返回
    • 团队介绍
    • 产业资源
  • 投资案例
    返回
    • 半导体产业链及智能制造
    • 人工智能与数字化
  • 新闻中心
    返回
    • 新闻动态
    • 行业洞察
  • 联系我们
行业洞察
  • 新闻动态
  • 行业洞察
您当前的位置:  行业洞察
  • 企业出海系列之从半导体上市公司数据看出海
  • 星宸科技2024开发者大会暨产品发布会报名通道已开启
  • 格威半导体 芯片预告 | 格威车规/电网储能系统方案
  • 甬矽电子 电磁干扰屏蔽技术 | 甬矽100个硬核技术点
  • 好上好信息 子公司北高智荣获2024年度亚太经销商大会双项大奖
  • 好上好信息 2024全球分销与供应商领袖峰会荣膺2024“年度中国品牌分销商”
  • 瑞为技术 携民航智能化方案亮相美国洛杉矶FTE展
  • 中科蓝讯 FIIL Key Max 头戴式耳机搭载中科蓝讯BT8931H芯片
  • 宇泛 荣获2024全球产业数字化创新榜双项大奖
  • 好上好 BoBskynoon举行第二届星闪产品研讨会,共启发展新篇章
  • 中科蓝讯 亮相2024环球资源十月香港消费电子展
  • 拓尔微 新品发布,正极精准限流±6%、100%占空比的30V3.4A同步降压芯片TMI2293Q
首页 <上一页 1 2 3 4 5 6 7 8 9 ... 下一页> 尾页
关于我们
团队介绍
产业资源
投资案例
半导体产业链及智能制造
人工智能与数字化
新闻动态
新闻动态
行业洞察
联系我们

联系电话:0755-26920764

办公地址:深圳市南山区粤海街道大冲商务中心B座3106

联系邮箱:xmxp@irunvc.com

扫一扫,关注我们
Copyright © 2020 芯跑科技 All rights reserved 备案号:粤ICP备2022152779号
粤ICP备2022152779号-1